热压硅胶皮FOG邦定硅胶皮

是深圳市华丰利科技有限公司研发和生产的，具有高传热性、缓冲性、极高的回弹能力和绝缘特点的产品。

产品用途：
适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对压力有缓冲作用，使压力较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触。对高温热压头有缓冲作用，使热压头的高温热量均匀传导到ACF，FPC和ITO玻璃上；同时具有防止静电漏电的作用，对IC起到隔离保护作用。
产品特点：
1.对热具有很强稳定，并具有极高的热传导性。
2.对压力有缓冲性，并具有极高的回弹性。

3.防静电性，保护IC，FPC，ITO玻璃。

4 非粘贴性，表面无粉末。

产品规格：
1、（厚：0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm）*（宽：10～500mm）*（长：5～10m），宽度可根据客户需求定做。

2、产品分通用型的HRP-LS（灰色），防静电型的HRP-AS（黑色），高抗撕型的HRP-TS（黑色）和HRP-HS（黑色）。